אינטל משיקה את מעבדי Meteor Lake עם שורה של חידושים

ענקית המחשוב (Intel) מקיימת בימים אלה את כנס המפתחים השנתי שלה בארה"ב. במסגרת הכנס, חושפת אינטל שורה של טכנולוגיות וחידושים בתחומי המעבדים, החומרה, ייצור השבבים והתוכנה.

השנה, כנס המפתחים של אינטל התקיים בסימן הבינה המלאכותית. לאורך הכנס הציגה אינטל שורה של טכנולוגיות אשר מבוססות על בינה מלאכותית או כאלו המאפשרות לבינה מלאכותית לרוץ בצורה חלקה יותר על המעבדים שלה.

"אנחנו פותחים עידן חדש של מחשוב בינה המלאכותית", אמר פט גלסינגר, מנכ"ל אינטל, בפתיחת כנס המפתחים השנתי של החברה שנערך הערב בארה"ב, ויתקיים לאורך השבוע הקרוב. במהלך הכנס אינטל חשפה את מעבדי Intel Core Ultra החדשים שלה, שם הקוד Meteor Lake, הכוללים לראשונה יחידת עיבוד ייעודית למשימות AI. החברה אישרה שמעבדי Core Ultra יגיעו לשוק ב-14 לדצמבר 2023.

מעבדי Meteor Lake נחשפים

גולת הכותרת של ההשקה היא מעבדי Meteor Lake החדשים. במסגרת הכנס חשף מנכ"ל אינטל את ארכיטקטורת המעבדים Meteor Lake אשר מביאה שורה של חידושים בהשוואה לדור הקודם וביניהם גם יחידות עיבוד עבור AI אשר מוטמעת בתוך המעבד עצמו.

מעבדי Meteor Lake מגיעים עם חידושים רבים ולמעשה הם אפילו בנויים בצורה שונה לחלוטין בהשוואה לדורות המעבדים הקודמים של אינטל. מעבדים אלו הם הראשונים שעושים שימוש בטכנולוגיית Foveros. 

במילים אחרות, מעבדי Meteor Lake הם מעבדי אינטל הראשונים אשר מגיעים בתצורת 3D Stacking. במסגרת התצורה החדשה, כל מעבד מורכב משלושה שבבים: שבב עיבוד הכולל ליבות P-Core ו-E-Core, שבב SOC האחראי על הקישוריות ושבב כרטיס מסך מסוג Xe-LPG.

במסיבת עיתונאים שקיימה אינטל בישראל, הסביר רן ברנסון, סגן נשיא בכיר בקבוצת הפיתוח והתכנון של המעבדים, כי הארכיטקטורה החדשה של Meteor Lake מבוססת על חיבור של שבבים קטנים נפרדים (chiplets) שמחוברים באמצעות טכנולוגית Foveros שמאפשרת לייצר את המעבד בצורה אופטימלית. לדברי ברנסון, גישה זו של פיצול לשבבים קטנים יותר וחיבורם ביחד, נותנת לאינטל גמישות מקסימלית בתכנון המעבד ומאפשרת ביצועים ויעילות אנרגטית משופרים בהרבה.

בנוסף, מעבדי Meteor Lake  כוללים לראשונה סוג ליבות שלישי. לצד ליבות ה-P-Core וליבות ה-E-Core, באינטל הוסיפו גם את ליבות ה-SOC E-Core. ליבות חדשות אלו יושבות על גבי שבב ה-SOC והן אמורות לצרוך כמות חשמל מינימלית ואפילו קטנה יותר מזו של ליבות ה-E-Core.

במסגרת ההשקה אינטל חשפה גם מעבדי Meteor Lake הם המוצרים הראשונים המבוססים על טכנולוגיית הייצור Intel 4 שמחליפה את Intel 7. לדברי אינטל, טכנולוגיית הייצור החדשה תשפר את היעילות האנרגטית של המעבדים ותאפשר לדחוס יותר טרנזיסטורים בכל יחידת שטח.

בשלב הזה אינטל חשפה אך ורק מעבדי Meteor Lake למחשבים הניידים. סביר להניח כי היא תחשוף מעבדים חדשים למחשבים נייחים מאוחר יותר השנה.

יחידת עיבוד חדשה לבינה מלאכותית

באינטל הציגו לראשונה גם את ה-NPU – יחידת עיבוד חדשה המוטמעת בתוך מעבדי Meteor Lake. תפקיד ה-NPU הוא להאיץ ולשפר תהליכי עיבוד נתונים המבוססים על אלגוריתמי בינה מלאכותית.

בנוסף הארכיטקטורה שמאחורי Meteor Lake מאפשרת האצת AI ב-3 ליבות שונות (CPU, GPU, NPU). "ליבת ה-NPU מהווה מאיץ ייעודי לבינה מלאכותית והיא מאפשרת למשתמשים במחשב לקבל כוח עיבוד לעבודות AI מתמשכות ומורכבות", הסביר ברנסון. הוא ציין כי המאיץ הגרפי החדש שב-Meteor Lake מציע שיפור של עד פי 2 בביצועים לעומת מעבד מהדור הקודם, והוא אידיאלי ליישומי עריכת וידאו ותמונות מתקדמים המבוססים על למידה עמוקה.  

באירוע מסרה אינטל כי יכולות ה-AI החדשות שהמעבד יאפשר יכללו: יכולות עיבוד התמונה, עריכה אוטומטית, סינון רעשים וטשטוש רקע בשיחות וידאו.

תקני קישוריות חדשים

אילן ברסלר, סגן נשיא ומנכ"ל קבוצת התקשורת האלחוטית בקבוצת המחשוב סיפר במסיבת העיתונאים כי מעבדי Meteor Lake תומכים בתקן Wi-Fi 7 החדש המבטיח מהירויות גלישה אלחוטית של עד 5.8Gbps. עוד הוסיף ברסלר כי המעבד החדש תומך גם ב-Bluetooth 5.4 ובאודיו LE, המספק איכות שמע גבוהה יותר בצריכת חשמל נמוכה. 

מפת הדרכים העדכנית של אינטל

גלסינגר (מנכ"ל אינטל) הצהיר כי כבר ב-2025 אינטל תשוב להוביל בתחום הייצור. הוא סיפר כי החל מסוף ספטמבר אינטל תתחיל לייצר בטכנולוגיית Intel 4, כאשר הראשון לעשות זאת יהיה המפעל באירלנד. 

בנוסף הציג גלסינגר את Intel 20A, הדור הבא של השבבים, והראשון שיעשה שימוש ב-"PowerVia" – טכנולוגיית Backside Power Delivery מהפכנית. לדברי אינטל PowerVia תשפר את תדר העבודה ביותר מ-6% ותצויד בטרנזיסטורים מסוג חדש בשם RibbonFET שיחליפו בהדרגה את טרנזיסטורי FinFET הנוכחיים. כפי שהצהירה החברה, Intel I20 יגיע לשוק בשנה הבאה (2024). 

לפי עדכון נוסף של אינטל, היא כבר מייצרת שבבים ניסיוניים בטכנולוגיית Intel 18A, הכוללים טרנזיסטורים קטנים במיוחד בגודל של 1.8nm. שבבים כאלו כבר נמצאים במפעלים ויהיו מוכנים לייצור תעשייתי במחצית השניה של 2024.

צוותי הפיתוח של Meteor Lake

מעבד Sierra Forest 

אינטל הציגה לראשונה את "Sierra Forest" – מעבד בעל 288 ליבות המיועד לדאטה סנטר, ענן ויישומי בינה מלאכותית. מעבד זה יגיע עם ליבות E-Core בלבד. לדברי אינטל, מעבד זה צפוי להציג ביצועים טובים יותר ב-240% פר וואט בהשוואה לדגמים הקיימים כיום בשוק.

עוד אינטל מוסדרת כי מעבד זה יגיע לשוק במחצית הראשונה של 2024. 

קרדיט תמונות: דוברות אינטל ישראל

מעוניינים במחשב חדש? מוזמנים להתייעץ בקבוצת הפייסבוק שלנו כאן

תגובות פייסבוק
מוזמנים להצטרף לערוץ שלנו PlonterTV

אודות טוני מלינקוביץ'

העורך הראשי של האתר ומתכנת בזמני הפנוי.

ממליצים לכם

AMD 3D V-Cache Chip render

חברת AMD מכינה שינויים לטכנולוגית 3D V-Cache במעבדי Zen5

סדרת המעבדים Ryzen 9000 המבוססת על ארכיטקטורת Zen5 הושקה לפני שבועות ספורים בכנס Computex 2024. …

דילוג לתוכן