Plonter.Info חדשות חומרה, תוכנה ומדריכים 
כשנתיים לאחר שצ'יפסט (Chipset) ה-X570 הגיע לשוק, נראה כי AMD עובדת על גרסה מחודשת שלו עם שיפורים מינוריים לקראת השקת ארכיטקטורת המעבדים Zen3+. המידע החדש מגיע דרך רישומי לוחות אם של Gigabyte ב-EEC.
בתוך הרישומים החדשים, ניתן לראות 8 לוחות אם חדשים המתבססים על צ'יפסט חדש בשם X570S. ככל הנראה מדובר בריפרש של AMD ל-X570 כאשר עדיין לא ברור מה יהיו ההבדלים בינו לבין ה-X570 הרגיל. מדובר במהלך דומה ל-Z390 של אינטל שהיווה ריפרש קטן ל-Z370 לפני מספר שנים.
ייתכן וה-X570S יכלול עיצוב משופר שיוריד את צריכת החשמל ובכך ייתר את הצורך במאוורר לצ'יפסט. כמו כן, ייתכן ונראה הוספה של תקנים כמו USB4 אך בשלב זה אין שום מידע רשמי או מהותי בנושא.
בנוסף, רישומים אלו מאשרים כי AMD אכן מתכננת להשיק ריפרש ל-Zen3 לפני ההשקה של Zen4. המהלך יאפשר לה לסחוט יותר ביצועים וכסף מ-Zen3 וכן גם עוד כמה חודשים נוספים לפיתוח והייצור של Zen4.
מדובר במהלך מעניין שכן אינטל צפויה להשיק בעוד מספר חודשים את סדרת המעבדים Alder Lake שייתכן ותיתן פייט הרבה יותר משמעותי ל-AMD. מעבדי Alder Lake עשויים אף לעקוף את Zen3 ואת Zen3+ בביצועים מה שיקנה לאינטל יתרון (לפחות זמני) בתחרות הזו.
השקה של ריפרש ל-Zen3 אומרת גם כי AMD לא תחליף תושבת (Socket) גם השנה וזאת למרות שבמפות הדרכים היא הייתה אמורה להשיק תושבת חדשה השנה. אין ספק ש-AMD קובעת סטנדרט חדש בכל הנוגע לתאימות לאחור ולאורך חיי התושבת והפלטפורמה.
לרכישת מעבדי AMD לחצו כאן
לרכישת לוחות אם מבוססי X570 לחצו כאן
מעוניינים לרכוש מחשב חדש? מוזמנים להתייעץ איתנו דרך עמוד הפייסבוק כאן
