חברת AMD משיקה מעבדי Zen5 למחשבים נייחים וניידים

חברת AMD חושפת במהלך כנס Computex 2024 שורה ארוכה של מעבדים חדשים ואת ארכיטקטורת Zen5. השנה, AMD יורה לכל הכיוונים ומשיקה במקביל מעבדים למחשבים ניידים ומעבדים למחשבים נייחים כאחד. 

ההשקה של AMD ב-Computex השנה הייתה גדולה מתמיד. לא רק ש-AMD השיקה גם מעבדים למחשבים ניידים וגם למחשבים נייחים – היא יורה לכל הכיוונים. ב-AMD טוענים לביצועים גבוהים יותר בהשוואה לאינטל בגיימינג, ביישומים מקצועיים ואפילו ביישומי בינה מלאכותית (AI).

מעבדי Ryzen 9000 למחשבים נייחים

גולת הכותרת של ההשקה של AMD היא כמובן מעבדי Ryzen 9000 למחשבים נייחים. לאחר לא מעט שמועות, הדלפות והשערות, AMD סוף סוף חשפה את המעבדים שגיימרים רבים מחכים להם. כלל המעבדים בסדרת Ryzen 9000 מבוססים על ארכיטקטורת Zen5 שלפי AMD מציגה שיפור IPC של 16% ביחס ל-Zen4.

במהלך הכנס חשפה AMD ארבעה מעבדים חדשים:

• Ryzen 9 9950X
• Ryzen 9 9900X
• Ryzen 7 9700X
• Ryzen 5 9600X

באופן מעניין, AMD בחרה שלא לשנות את כמות הליבות, התדרים, כמות ה-Cache בהשוואה לדור הקודם. למעשה, AMD ככל הנראה כללה גם כרטיס מסך מובנה הזהה לזה של סדרת Ryzen 7000. השיפורים העיקריים של סדרת Ryzen 7000 נובעים אך ורק מ-Zen5 ומהשינוי בתהליך הייצור של המעבדים (ליתוגרפיה).

אחת הנקודות היותר מעניינות היא ה-TDP של המעבדים. ב-AMD חשפו כי ה-TDP של ה-Ryzen 7 9700X ושל ה-Ryzen 5 9600X יעמדו על 65W בלבד לעומת 105W בדורות הקודמים. מדובר בהישג משמעותי ואולי גם ניצנים של שינוי מגמה בכל הנוגע לצריכת חשמל ופליטת חום של מעבדים מודרניים.

באשר לביצועי המעבדים, AMD טוענת לביצועים הגבוהים ב-4% עד 23% בגיימינג בהשוואה ל-Intel Core i9 14900K. ביישומי יצירת תוכן, AMD אף טוענת לביצועים הגבוהים ב-7% עד 56% ביחס ל-Intel Core i9 14900K. נזכיר כמובן כי בהמשך השנה אינטל צפויה להשיק את סדרת המעבדים Arrow Lake כך שהפער עשוי להצטמצם.

מעבדי Ryzen 9000 צפויים להגיע לחנויות ברחבי העולם וגם בישראל במהלך חודש יולי 2024. עד אז, AMD עובדת על ייצור מלאי ראשוני שיספק את הביקושים הצפויים.

תמיכה ארוכה ב-AM5 וערכות שבבים חדשות

לצד מעבדי Ryzen 9000 החדשים, AMD הכריזה כי תתמוך בתושבת AM5 עד שנת 2027 לפחות. בהכרזה הזו, AMD למעשה הודיעה כי AM5 תהיה בתמיכה לפחות 5 שנים. מדובר בצעד חשוב שנותן ללקוחות שלה ביטחון ויכולת שדרוג עתידית. מדובר בצעד לא מובן מאליו כאשר אינטל מחליפה תושבות כל 2-3 דורות.

באשר לערכות השבבים החדשות, AMD השיקה את X870 ו-X870E. ערכות השבבים החדשות כוללות תמיכה בתקן USB 4.0, ב-PCIe 5.0 וכן גם תמיכה טובה יותר בזיכרונות DDR5 בעלי תדר גבוה. באשר לתמיכה לאחור, X870 ו-X870E כוללים תמיכה בסדרות המעבדים Ryzen 9000, Ryzen 8000 וכן גם Ryzen 7000.

יצרניות לוחות האם השונות כבר החלו להציג דגמים חדשים המבוססים על X870 ו-X870E. בימים הקרובים נראה עוד ועוד דגמים המבוססים על ערכות השבבים החדשות.

מעבדי Ryzen AI 300 למחשבים ניידים

בסגמנט המחשבים הניידים, AMD החליטה להשיק מיתוג מחדש הדומה לזה של אינטל. בשלב הזה, AMD השיקה שני מעבדים בלבד בסדרת Ryzen AI 300 – ה-Ryzen AI 9 365 וה-Ryzen AI 9 HX 370.

המעבדים בסדרת Ryzen AI 300 כוללים שני סוגי ליבות – ליבות Zen5 ״רגילות״ וכן גם ליבות Zen5c שהן ליבות Zen5 מוחלשות וקטנות יותר. בנוסף, מעבדים אלו כוללים כרטיס מסך מארכיטקטורת RDNA3.5 המהווה שיפור קל של RDNA3.

גולת הכותרת של המעבדים הללו היא כמובן שבב ה-NPU. ב-AMD הציגו יחד עם מעבדי ה-Ryzen AI 300 את ארכיטקטורת שבבי ה-NPU החדשה XDNA2. ב-AMD טוענים כי ה-NPU שלהם מציג ביצועים של 50TOPS לעומת 40-45TOPS במעבדי Lunar Lake של אינטל.

באשר ל-TDP, ב-AMD מסבירים כי הם לא קובעים בעצמם TDP למעבדים. במקום, כל יצרנית מחשבים יכולה להגדיר למעבדים כל TDP שתרצה בטווח שבין 15W ל-45W.

מעבדי Ryzen AI 300 מביאים עימם לא מעט חידושים משמעותיים לשוק המחשבים. מדובר בסדרת המעבדים המסמנת את כניסתה המובהקת של AMD לתחום ה-AI על גבי מחשבי הלקוח. מדובר בתחום חדש עם תחרות קשה כמעט מהיום הראשון.

מעבר למפרט ולמילים המפוצצות, ב-AMD טוענים לביצועים הגבוהים ב-36% בהשוואה למעבד ה-Intel Core Ultra 185H. מדובר ברף גבוה ומרשים למדי. אין ספק שהשנה AMD טוענת לכתר גם בסגמנט המחשבים הניידים.

לרכישת מעבדי Zen4 לחצו כאן

מעוניינים במחשב חדש? מוזמנים להתייעץ בקבוצת הפייסבוק שלנו כאן