ה-Ryzen AI 9 HX 370 של AMD הושק במהלך כנס Computex 2024 עם הבטחה לביצועים גבוהים במגוון יישומים. מדובר במעבד המיועד למחשבים ניידים אשר מבוסס על ארכיטקטורת Zen5 ומצויד ב-12 ליבות ובכרטיס המסך Radeon 890M.
לפי AMD, מעבדי Ryzen AI 300 מגיעים עם שיפור IPC ממוצע של 16%. מאחר והם יגיעו לשוק רק בעוד מספר חודשים, לבינתיים נראה שנצטרך להסתפק בעיקר במילה של AMD. עד שיגיעו הסיקורים הרשמיים והנרחבים, ברשת כבר החלו לצוץ מספר מבחני ביצועים שמעמידים את האמירות של AMD למבחן.
מבחן הביצועים הראשון שהודלף הוא של ה-Ryzen AI 9 HX 370 ב-Geekbench 6. מדובר במבחן ביצועים הבודק את ביצועי הליבה הבודדת ואת ביצועי ריבוי הליבות. ככל שהמעבד חזק יותר, כך הציון במבחן זה גבוהים יותר.
במבחן ביצועי הליבה הבודדת ה-Ryzen AI 9 HX 370 הפיק 2,833 נקודות. במקביל, במבחן ביצועי ריבוי הליבות הפיק המעבד המדובר 14,733 נקודות. תוצאות אלו מעידות על שיפור של מרשים של 19% בביצועי הליבה הבודדת בהשוואה לדור הקודם. גם בביצועי ריבוי הליבות אנחנו רואים שיפור מכובד של 25%.
גם ביצועי כרטיס המסך המובנה ב-Ryzen AI 9 HX 370 הודלפו דרך Geekbench. מתוצאות המבחנים עולה כי ה-Radeon 890M מציג ביצועים השקולים ל-GTX 1650 Max-Q וכן גם ל-Intel Arc A380 בגרסתו המלאה. נכון, לא מדובר בביצועים של דגם דגל אך עדיין מדובר בנתונים מכובדים עבור כרטיס מסך המובנה בתוך מעבד ב-TDP מאוד מוגבל.
כמובן שאי אפשר להסתמך רק על מבחן ביצועים אחד כדי לקבוע את איכותו של המעבד. התוצאות הראשוניות מרשימות ללא ספק ואנחנו מקווים כי גם מבחני ביצועים אחרים יציגו מגמה דומה.
עד לא מזמן שוק המחשבים הניידים היה כולו של אינטל. בעוד ש-AMD הציגה מעבדים תחרותיים במחירים אטרקטיביים, לרוב אינטל הכתיבה את הטון בסגמנט הזה. השנה לאינטל צפויה תחרות קשה מתמיד.
ב-AMD מכוונים גם לתחומי ה-AI. מעבדי Ryzen AI 300 כוללים בתוכם יחידת עיבוד מסוג NPU בדומה למעבדי אינטל ו-Apple. עם הזמן סביר להניח שנתחיל לראות גם מבחני ביצועים ייעודיים עבור שבבי ה-NPU. כך או כך, סביר להניח שכאן נראה ביצועים הדומים לאלו של אינטל עם הבדלים קטנים אשר ינבעו בעיקר משינויים ברמת התוכנה ולאו דווקא פערי ביצועים הנוסעים מיכולות החומרה.
לרכישת מעבדי Zen4 לחצו כאן
מעוניינים במחשב חדש? מוזמנים להתייעץ בקבוצת הפייסבוק שלנו כאן