לוחות אם מסוג X670 ו-X670E נחשפו באופן רשמי

חברת AMD הציגה אמש (ה' – 04/08/22) באופן רשמי שורה של לוחות אם חדשים המבוססים על ערכות השבבים X670 ו-X670E. לוחות האם שנחשפו הם דגמי הדגל של יצרניות לוחות האם השונות והם אמורים להגיע לשוק על פי ההערכות בעוד כחודש.

בדרך כלל, נהוג לחשוף את לוחות האם במסגרת תערוכות גדולות כדוגמת Computex או CES ולפעמים אפילו רק בהשקת המעבדים עצמם. השנה, AMD בחרה באופן מעניין לבצע את החשיפה במסגרת וובינר (Webinar) בשם 'Meet the Experts'.

במהלך הוובינר ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock ו-BIOSTAR חשפו את לוחות האם הפרמיום שלהם עבור מעבדי Ryzen 7000 ותושבת AM5 החדשה של AMD. מהמידע שיצרניות לוחות האם הציגו, נראה כי ערכות השבבים X670 ו-X670E מביאות תמיכה ב-USB4 וכן גם ב-PCIe 5.0×4 עבור כונני M.2 NVMe. נציין כי בדגמים המבוססים על ערכת השבבים X670E קיים גם חיבור PCIe העובד בתקן PCIe 5.0.

בנוסף, כלל הדגמים מציגים כרטיסי רשת של לפחות 2.5Gb/s כאשר ישנם גם דגמים הכוללים כרטיס רשת של 10Gbps. כמו כן, בדגמים נבחרים ישנה גם תמיכה בתקן Wi-Fi 6E החדש המאפשר תמיכה במהירויות גבוהות במיוחד על גבי הרשת האלחוטית.

כמובן שנכון להיום אין עדיין מוצרים התומכים בתקן PCIe 5.0 וגם אין ממש שימוש מהותי ביכולות של USB4 אך זה נהדר לראות אותם מוטמעים בלוחות האם החדשים. חשוב גם לזכור שכל דור לוחות אם של AMD תומך בכמה דורות של מעבדים והתמיכה בפרוטוקולי קישוריות אלו יכולה לאפשר קנייה בראש שקט ללא מעט אנשים הקונים לוח אם להרבה מאוד שנים קדימה.

ברמת אספקת החשמל למעבד, גם השנה נמשכת המגמה של יצירת מערכי VRM מאסיביים יותר – לפחות בדגמים הכי מתקדמים של היצרניות. MSI למשל הציגה מערך VRM של 22+2 Power Phases עם תמיכה בזרם של עד 90A בדגם ה-ACE החדש שלה.

היצרניות השונות לא חשפו מידע מהותי אודות התמיכה בתדרי הזיכרונות וזאת למרות ש-Gigabyte למשל כן השאירה שורה בטבלה עבור תדרי זיכרונות. סביר להניח שמידע אודות אוברקלוקינג לזיכרונות DDR5 יגיע רק בהשקת המעבדים או בסמוך להשקה. חשוב לזכור כי DDR5 זו טכנולוגיה חדשה ועל כן החברות השונות ככל הנראה עדיין נמצאת בשלב הליטושים של ה-BIOSים שלהן.

לרכישת לוחות אם מסוג X570 לחצו כאן

מעוניינים במחשב חדש? מוזמנים להתייעץ בקבוצת הפייסבוק שלנו כאן