לוחות אם מסוג X670 עם תושבת AM5 הודלפו לרשת

במהלך תערוכת Computex 2022 חברת AMD צפויה לשתף פרטים חדשים אודות ארכיטקטורת המעבדים Zen4 ואולי גם על תושבת AM5 וערכות השבבים מהדור הבא. בינתיים, נראה שיצרניות לוחות האם כבר מחממות מנועים ונמצאות בשלבי פיתוח מתקדמים של לוחות האם החדשים.

עד כה, הודלפו לרשת שתי ערכות השבבים חדשות: X670 ו-X670E כאשר האות E מסמלת Extreme. עד כה ידוע לנו כי תושבת AM5 תהיה תושבת מסוג LGA בדומה לתושבות של אינטל. כמו כן, הפלטפורמה החדשה של AMD תתמוך באופן רשמי בתקן DDR5, ב-PCIe 5.0 בערכת השבבים X670E וככל הנראה גם בתקן Thunderbolt 4.

בימים האחרונים החלו לעלות לרשת תמונות חלקיות של לוחות האם החדשים. אחת התמונות הכי מעניינות היא דווקא של ה-Prime X670-P של ASUS. בעוד שהתמונה לא חושפת את העיצוב של לוח האם, היא חושפת לראשונה כי השמועות על תצורת Dual Chipset נכונות.

בתמונה שהודלפה לרשת ניתן לראות כי לוח האם יגיע עם שתי ערכות שבבים אשר ככל הנראה מיוצרות ב-ASMedia. בשלב הזה עדיין אין אישור רשמי המטרה של התצורה הזו. יחד עם זאת, סביר להניח כי השימוש בשני שבבים במקום אחד תאפשר לכלול יותר קישוריות בהשוואה לדורות הקודמים ובהשוואה לאינטל. הדבר עשוי להתבטא ביותר נתיבי PCIe, ביותר חיבורי USB וכו'.

כמו כן, אתר Tom's Hardware מוסר כי לפי המקורות שלו, תצורת ה-Dual Chipset תהיה קיימת רק בלוחות אם מסוג X670 ו/או X670E. בערכת השבבים הזולה יותר, מסוג B650, לא צפויה להיות תצורה שכזו וזאת על מנת לשמור על יתרון יחסי ל-X670 ולהשאיר את המחיר של B650 נמוך ואטרקטיבי יותר.

הדלפה נוספת שעולה לרשת חושפת גם כי חברת MSI מתכננת להציג עיצוב מחודש לסדרת לוחות האם MPG Carbon. בשלב זה עלו לרשת תמונות חלקיות בלבד של אחד מלוחות האם מסדרה זו. לוח אם נוסף שהודלף לרשת הוא ה-X670E Taichi של Asrock אשר כולל עיצוב ייחודי עם גלגלי שיניים ומערך VRM מאסיבי הכולל 26 פאזות.

לבסוף, חברת Gigabyte אישרה במסגרת הודעה לעיתונות כי היא תספק הצצה ללוחות האם שלה עם תושבת AM5 במהלך כנס Computex 2022. נציין כי חברת Gigabyte מחקה מאתרה כל זכר להודעה זו לאור הסכמי איסור הפרסום בינה לבין AMD.

לרכישת מעבדי AMD לחצו כאן

לרכישת לוחות אם מבוססי X570 לחצו כאן

מעוניינים לרכוש מחשב חדש? מוזמנים להתייעץ איתנו דרך עמוד הפייסבוק כאן